Ich habe jetzt nicht alles gelesen, aber so viel ich mitbekommen habe gehen die Autoren auf manche Mechanismen gar nicht ein, die in der Realität sehr blöd sind. in dem Artikel geht es vor allem um die Gefahr des Thermal Runaways (TR) aufgrund von mechanischer Beschädigung oder "misuse" d.h. überladen oder tiefentladen. Beides läst sich im Prinzip recht gut abfangen, vgl. Erdung beim Tanken oder das "nicht rauchen" Schild. Problematisch ist die "Qualitätsstreubreite" bei der Fertigung von Zelle und Vormaterialien. Hier können sich bisher minimale Material- und/oder Produktionsfehler einschleichen, die irgendwann eine massive Zellschädigung und damit einen TR auslösen können. Diesem Problem läßt sich aktuell am besten durch Monitoring der Zellen begegnen, da über die Zeit auffällt, wenn eine Zelle sich verändert. Ich habe auch von Projekten gehört die mittels KI BMS-Daten auf unbekannte Daten-Muster durchforsten und damit noch viel früher eine auffällig Zelle findet (die zu dem Zeitpunkt für die Standartüberwachung noch gar nicht auffällig ist). Die Wahrscheinlichkeit eine "auffällige" Zelle vor sich zu haben ist sehr klein (sonst würden dauernd alle elektronischen Geräte abbrennen) aber sie ist nicht bei 0. Und je mehr Zellen ich in einer Anwendung verwende, desto mehr steigt die Wahrscheinlichkeit für einen Ausreisser. Den muss man rechtzeitig finden.
Auch hier gibt es durchaus parallelen zum Flugzeugbau, z.b. mit den aktuellen Holmproblemen bei der PA28: Das verwendete Material ist eigentlich spezifiziert und in der Produktion überwacht, aber nicht so exakt, dass minimalste Fehlstellen erfasst werden könnten. Wenn nun eine solche Fehlstelle "ungeschickt" liegt, kann sich über die zeit ein Riss an einer Stelle bilden, der eigentlich richtig konstruiert wurde. (das muss jetzt nicht die reale Ursache sein, kann aber genau so vorkommen)
